Xiaomi’nin yeni katlanabilir cihazları Mix Fold 4 ve Mix Flip hakkındaki gelişmeler heyecan yaratıyor. Geçtiğimiz ayın sonunda Xiaomi, 8 katlanabilir ekranla ilgili ticari markalar için başvuruda bulunarak, hem clamshell (kapaklı) hem de kitap stili katlanabilir cihazlarda yeniliklerin ipuçlarını verdi.
Mix Fold 4’ün 2024 yılının üçüncü çeyreğinde, muhtemelen Temmuz veya Ağustos aylarında Çin’de piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu cihaz, MIIT sertifikasyon platformunda bazı anahtar detaylarla birlikte görüldü. Cihazın, NR SA/NR NSA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/CDMA 1X/GSM standartlarını desteklediği ve eMBB ağ teknolojisi ile Tiantong uydu bağlantısına sahip olduğu belirtildi. Ayrıca, Mix Fold 4’ün Sna
pdragon 8 Gen 3 yonga seti ile donatılacağı bilgisi paylaşıldı.
Xiaomi Mix Flip ise şirketin ilk flip tarzı katlanabilir cihazı olarak dikkat çekiyor. Bu telefon, IMEI veritabanında ortaya çıkarak, Çin dışındaki pazarlara da sunulabileceğinin sinyallerini verdi. Öte yandan, daha büyük kitap stili katlanabilir cihazın benzer bir sertifikasyon platformunda henüz görülmediği belirtildi. Önceki raporlar, Mix Fold 4’ün yalnızca Çin’de piyasaya sürülebileceğini öne sürüyor.
Mix Flip’in render ve prototip görüntüleri, kameradan ayrılmış biraz daha küçük bir dış ekranı olduğunu gösteriyor. Cihazda, 50MP ana kamera ve 1/2.61″ OV60A sensörü kullanan 60MP 2x telefoto kameradan oluşan çift kamera kurulumu olduğu söyleniyor.
Diğer taraftan, Xiaomi Mix Fold 4’ün 1/1.55″ 50MP OV50E ana kamerayı, 1/3.06″ 13MP OV13B ultra geniş açılı kamerayı ve Mix Flip ile aynı olan 1/2.61″ 60MP OV60A 2x telefoto kamerayı kullanacağı tahmin ediliyor.
Xiaomi’nin yeni katlanabilir cihazlarıyla ilgili detaylar netleştikçe, teknoloji meraklıları ve potansiyel kullanıcılar için heyecan verici bir dönem olacak gibi görünüyor. Her iki cihazın da yenilikçi tasarımı ve güçlü donanım özellikleri ile dikkat çekeceği düşünülüyor. Xiaomi’nin bu alandaki gelişmeleri, gelecekteki katlanabilir cihaz trendlerine yön verebilir.
